岛省半导体技术出口
坚持”N-2”原则
2025年12月18日，岛省民众党“立委”刘书彬在”立法院”教育及文化委员会，质询岛省科技委员会副主委林法正——岛积电赴美投资设厂，是否冲击岛省半导体核心研发能力，持续引发岛内关注。
刘书彬提出：先进半导体研发高度依赖人才、制程、良率修正与量产回馈的整体互动，一旦产能、工程师与供应链在海外形成完整落地，下一步川帝代表的西大保守力量，是否会提出——核心研发也要本地化。居安思危，岛省政府应事前建立明确制度（这样才能从从容容游刃有余）而非等问题发生后，再来补救，（弄得匆匆忙忙连滚带爬）。对此，岛省也有很多人士要求政府，应透过制度化规范，确保半导体核心研发技术留在岛省，避免关键能力外流。
岛省科技委员会副主委法正回答：
第一：岛省已订有关键核心技术相关规范，凡是参与该类技术的人员与项目，皆会加以管制；经济部也会依据核心关键技术清单，限制相关产品与技术出国。
第二：至于岛积电的先进制程，政府采取“N-2”原则进行控管，即当岛积电已研发至下一世代制程时，前一代技术才可能外移。是政府要求，岛积电本身也高度配合相关规范。
另外，岛省经济部门工业发展局副局长邹宇新则表示，该部门的投资审议委员会将审查所有14nm或更高端制程出口项目，评估产业冲击击、防卫安全及技术层面。
兵器迷注：此前，岛省坚持的是“N-1”原则，即允许岛积电出口比领先制造工艺落后至少一代的技术。而目前新的管理框架是：出口比其最先进技术落后2-4年的制程节点。例如：如果岛积电在岛内研发出了1.2nm或1.4nm级别的制程工艺，那么只能允许1.6nm级别或更低端的工艺技术出口海外。
质询关注的另一个焦点是: 为避免西大在技术合作或投资金额上不断加码要求，政府应当设立相关”退场机制”。
对此，林法正表示：相关决定由岛积电自行评估。岛省目前的评估是：岛积电亚利桑那州厂的获利，与岛省同规模产线相比”落差非常惊人”。对此岛积电能承受多久，终须企业内部自行判断。
兵器迷注：岛省在亚利桑那工厂2025年第二季度盈利约合9.68亿元人民币，第三季度降至938.1万元人民币，降幅达到99%。业界评估认为：西大半导体制造成本较岛省高出至少40%-50%，盈利水平本就不高。而利润骤降的主要原因，是二期转向3nm先进制程,带来的超计划资产投资，大幅推高运营开支，即便采用延期分摊模式，也各种相关费用仍然对当期盈利有较大侵蚀。
相关质询内容曝光后，岛省旅美教授翁履中（兵器迷注：德州大学达拉斯分校政治学博士）在12月21日表示：“政府硬起来，护国神山自己守护！”,更在岛内引发广泛讨论。2025年3月，翁履中曾呼吁，岛积电能否在西大能赚钱是一回事，而政府更应确保海外获利能顺利回流岛省这是另一回事。岛省长期未正视消除重复课税、吸引投资的租税制度问题，若持续忽略，对岛省恐是重大损失，并批评政府不应再陷于总预算与大罢免的内耗，而缺乏国际与产业竞争的世界观。
兵器迷注：目前，岛积电在西大亚利桑那州Fab 21一期工厂，主要生产4nm-5nm芯片。在岛内，岛积电拥有多座具备3nm级别制程能力（N3B、N3E、N3P等）的工厂，并即将开始大规模生产2纳米制程的芯片，领先西大两代是没有问题的。
但是，2027年在亚利桑那州Fab 21的二期产线，将开始生产3nm工艺芯片，如果届时岛省没有研发出1.6-1.4nm制程，则就无法符合“N-2”规则。
当然，岛积电带有超级级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN）的1.6nm工艺，2024年4月，鹰酱在北美技术研讨会上正式宣布，命名为“A16”计划于2026年下半年开始量产。因此有望维持N-2原则。对应的，亚利桑那州三期和四期工厂，将生产2nm工艺的芯片。
近年来，晶体管密度越来越高，堆叠层数越来越多。为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过10-20 层堆栈，线路设计已经空前复杂难以为继。
而岛积电A16采用背面供电技术（BSPDN），通过晶体管三维结构创新，将原先和晶体管一同排布的供电网络，直接转移到晶体管的背面重新排布。既增加了晶体管密度，又避免晶体管和电源网络之间的信号干扰，减轻线路后端布线拥塞，增强了芯片的可靠性。
但这样一来，晶圆刚度不够易折损，于是需要在晶圆正面键合一片承载晶圆carrier wafer。在背面供电技术中，岛积电的Super PowerRail，英特尔的 PowerVia，IMEC的 Buried Power Rail，三分天下各领风骚。究竟谁夺亏魁首，还要在产业实践中再分高下。
话说：苹果、高通、AMD等15家大厂争相订空岛积电2nm产能，估计2026年岛积电会涨价20%-50%。而我们这边，有人2024年发出的“岛积电要是出问题，就可能出在2nm上，这可能会成为压倒它的最后一根稻草”，言犹在耳...
不要小看岛积电，不要觉得岛积电只是拿了国际先进设备闭着眼就生产芯片，以为只要有ASML的光刻机，任谁来都一定能生产出工艺、良率、成本和产能合格的商用化芯片——我们某厂曾有设备齐了8年无法商业化生产的实例。再多说一句——岛积电和荷兰ASML，比利时IMEC，西大IBM，日本东京电子TEL这四巨头的合作研发关系之密切，说没有岛积电的参与当年DUV/EUV都很难造出来，至少要延期若干年，也不是什么夸张的话。
必须看清楚——
我们这边的劣势，是起步太晚，底子太薄，封锁太严。
我们这边的优势，是市场广大，举国体制，持久恒心。
从长远来看，我们一定能摆脱半导体芯片卡脖子的枷锁，这个信心，要有。
但我们的对手，不是软柿子一招过，而是硬骨头鬼见愁，这个认识，要清。
斗争是艰苦的，进步是曲折的，追赶是必然的。岛省所谓的“护国神山”，在大陆钢铁般的国家意志和全产业链的众志成城面前，迟早——
护不住TA的岛，也封不了TA的神
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