国家知识产权局信息显示，厦门四合微电子有限公司申请一项名为“一种可分离式板级扇出型封装方法及其结构”的专利，公开号CN121215527A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种可分离式板级扇出型封装方法及其结构，包括：步骤S100：准备第一芯板和第二芯板，通过在所述第一芯板与所述第二芯板之间设置分板层连接所述第一芯板和所述第二芯板形成双面作业载板；步骤S200：在所述第一芯板上压合具第一键合层，在所述第二芯板上压合第二键合层；步骤S300：在所述第一键合层上依次进行贴片和封装形成第一载体，在所述第二键合层上依次进行贴片和封装形成第二载体；步骤S400：将所述第一载体和所述第二载体从所述分板层两面分离。本发明避免了厚载体难以弯曲、芯片封装层在分板过程中易弯折和断裂的风险。

天眼查资料显示，厦门四合微电子有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门四合微电子有限公司参与招投标项目21次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员