央视在2025年5月27日通过《今日亚洲》节目，把这台ASML的High-NA EUV光刻机推到台前，让大家看到芯片制造的顶尖技术。这东西重180吨，卖4亿美元，运输得拆成250个箱子，用7架波音747飞机拉。
节目里没多说细节，但点明这是全球最牛的设备，能帮芯片厂把晶体管做得更小更密。英特尔、台积电和三星先拿到手，正在试用。央视这么做，其实是想提醒大家，半导体这块儿，中国还得加把劲儿追赶。
这台机器用极紫外光，波长就13.5纳米，精度高到能在硅片上刻出数百亿个晶体管，每个小得像病毒的千分之一。光源靠激光每秒轰击液态锡好几万次，在真空里操作，因为空气会吸光。
ASML花了近十年搞出来，供应链涉及欧美多家公司。2025年上半年，只产了五台，全给了那三巨头。台积电那边说，还没想好值不值这钱，因为传统设备也能凑合用多重曝光顶着。
央视节目播出后，国内半导体圈子热闹起来。很多人觉得这是科普加动员，告诉大家差距在哪儿。中国本土光刻机虽没到EUV级别，但上海微电子的90纳米机型已经量产，在功率器件上跑生产线。28纳米也快了。
中科院在3月公布固态深紫外光源，体积小了三成，能耗降一半，能撑3纳米工艺。这些小步子积累，显示出自主路子的韧劲儿。
想想大国科技赛跑，光刻机就是战场。ASML垄断EUV，美国2025年初又压荷兰不让出口中国，股价直接跌13%。但历史告诉我们，封锁常变成动力。日本70年代联合攻关DRAM，甩开美国。
中国高铁当年也从引进转自主，搞出复兴号。ASML老总彼得·温尼克说过，挡中国没用，他们总有办法。这话听着有道理，中国工程师正埋头苦干。
到2025年12月，Intel已经装好第一台High-NA机器，型号EXE:5200B，在俄勒冈工厂测试14A制程。第二代也验收了，瞄着2027年量产。台积电还在评估，三星低调推进。
全球半导体市场震荡，但AI需求拉动订单。ASML预计明年多产几台。高NA的0.55数值孔径，让图案更清晰，减少步骤，提高效率。这技术门槛高，别人想抄都难。
中国这边，2025年初深圳组装出EUV原型机，前ASML员工参与，逆向了些技术。机器占地大，用激光诱导放电等离子体方案，比ASML的简单些。还在测试，目标2028年出芯片，但可能拖到2030。
比起分析师预估的十年，早了几年。这项目像曼哈顿计划，政府大力推，拍卖旧设备学经验。虽有差距，但进展超预期。
光刻胶领域，晶瑞电材做了7纳米级，南大光电的ArF通过认证。这些材料是关键，没它们机器白搭。政策从2020年起就支持集成电路，资金技术双管齐下。央视曝光那台巨兽，其实是坐标，标出我们位置，也点亮前路。自主创新不是空谈，得一步步实干。
半导体史上有意思，技术封锁总激发突破。西方以为卡住脖子，就能稳赢，但中国用本土资源，慢慢建链条。从90纳米到更细，上海微电子等企业扛起担子。
中科院的固态光源，避开气体激光老路，效率更高。这不光是设备，还涉及人才供应链。央视节目像镜子，照出短板，也映出潜力。
2025年下半年，全球EUV订单涨，ASML财报亮眼。中国拍卖平台上，老ASML机型还有交易，帮本土企业练手。Intel的High-NA测试顺利，证明技术靠谱。但成本高，4亿一台，不是小数目。巨头们精算账本，中小厂更难碰。中国路径不同，专注特定领域如功率半导体，先站稳脚跟再冲高端。
想想芯片影响多大，从手机到AI，全靠它。央视曝光后，大学课程多开半导体课，年轻人涌入。国际上，imec和ASML开High NA实验室，加速采用。中国EUV原型虽粗糙，但能产生13.5纳米光，已是里程碑。差距在缩小，靠坚持和聪明劲儿。
到年底，中国光刻机国产率虽低，但进展稳。02专项帮大忙，企业不断迭代。西方媒体报道中国突破，语气带警惕。路透社说，深圳团队用LDP技术，简化设计。虽功率低，但潜力足。ASML垄断难破，但中国不等，自主并行。
央视那期节目，现在看是转折点。曝光全球最先进，激发国内斗志。半导体不是速成，得长跑。中国从材料到设备，层层推进。历史证明，压力下出奇迹。日本高铁、中国DRAM，都是例子。未来芯片格局，多极化趋势明显。
这台High-NA EUV，像科技巅峰，但也提醒垄断脆弱。中国EUV项目，虽晚起步，但加速中。2025年是关键年，原型出世，测试推进。全球关注中国能走多远。自主之路，靠实干不靠吹。
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