国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“拾取机构及芯片上料装置”的专利，授权公告号CN223743645U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片键合技术领域，公开了一种拾取机构及芯片上料装置。该拾取机构包括主体、滑动组件、弹性件和吸附结构，主体具有底端开口的容纳空间，滑动组件与主体滑动连接且设置于容纳空间，弹性件两端分别抵压主体内顶壁和滑动组件，吸附结构连接于滑动组件，在弹性件的作用下滑动组件能够部分从开口处伸出，使吸附结构与主体之间具有一定间隔。利用弹性件的弹力，使得滑动组件部分从开口处伸出，吸附结构与主体之间具有一定间隔；一旦顶出机构顶出力过大，滑动组件和吸附结构会向上移动从开口处缩回并挤压弹性件，吸附结构与主体之间的间隔逐渐减小，从而起到缓冲避让作用，有效地防止芯片受损。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员