国家知识产权局信息显示，佰瑟贸易有限公司申请一项名为“用于对封装电子元件的模具的模腔进行温度预调节的方法和系统”的专利，公开号CN121240958A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于对封装电子元件的模具的模腔进行温度预调节的方法，该方法包括以下步骤：A）提供用于封装电子元件的模具，所述模具包括具有模腔壁的模腔；以及B）将温度预调节气体注入所述模腔中。在将所述温度预调节气体注入所述模腔中之前，控制所述温度预调节气体的温度，从而将所述模腔壁的温度由于与所述温度预调节气体的受控温度交换而改变到所需的温度水平。本发明还涉及一种用于对模腔进行预调节的系统。

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作者：情报员