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产品名称：Phospholipids-PEG-NHS ester的修饰路径
生物偶联机制与修饰路径
巯基介导的偶联：
马来酰亚胺反应：与蛋白质/抗体中的半胱氨酸巯基发生Michael加成，形成稳定硫醚键，适配抗体药物偶联物（ADC）、纳米载体修饰。
金属表面吸附：与金/银纳米颗粒形成Au-S键，用于生物传感器表面功能化或纳米材料稳定化。
二硫键交换：与氧化谷胱甘肽（GSSG）反应，实现细胞内还原环境响应型释放。
氨基介导的偶联：
羧酸活化：通过EDC/NHS或DCC活化羧酸，与氨基形成酰胺键，用于蛋白质/核酸修饰、水凝胶交联。
醛基反应：与醛基（如糖蛋白）形成Schiff碱，经NaBH₃CN还原为稳定C-N键，适配糖生物学研究。
NHS酯偶联：直接与氨基反应，用于荧光标记、生物素化或靶向配体连接。
双基团协同修饰：
顺序偶联：先通过巯基固定于金属表面，再通过氨基偶联生物分子（如抗体、酶），构建多功能界面。
交联网络：与多臂PEG或交联剂（如戊二醛）形成三维网络，用于水凝胶、组织工程支架或药物控释载体。
应用领域与优势
生物医学应用：
靶向药物递送：修饰脂质体、胶束或纳米颗粒，实现肿瘤靶向（如叶酸-PEG-SH/NH₂偶联）、pH/还原响应型释放。
生物成像：偶联荧光染料（如Cy5）、量子点或放射性标记物，用于活体成像、细胞追踪及超分辨率显微技术（STORM/PALM）。
蛋白质工程：定点修饰抗体、酶或细胞表面受体，提升稳定性、活性或靶向性，适配ELISA、流式细胞术及免疫沉淀。
材料科学应用：
表面功能化：修饰金电极、硅基芯片或生物传感器，结合生物识别分子（如DNA、抗体）构建高灵敏检测平台。
智能材料：参与温敏水凝胶、光响应聚合物或自修复材料合成，适配组织工程、柔性电子及环境修复。
核心优势：双端反应活性实现高效偶联；PEG链降低免疫原性及非特异性吸附；分子量可定制适配不同场景（如小分子量用于快速反应，大分子量用于空间阻隔）；生物相容性良好，适配体内外实验。

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