国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司申请一项名为“一种加热方法、退火方法以及退火设备”的专利，公开号CN121222654A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热方法、退火方法以及退火设备。退火方法包括采用加热方法对待处理件加热处理；向退火腔室内通入热惰性气体，使热惰性气体流经待处理件上表面；抽排掺杂溶剂蒸汽的热惰性气体，以在待处理件的上表面形成定向气流路径。加热方法包括识别待处理件的热需求分布；基于热需求分布，配置加热结构中沿径向从中心向边缘辐射状排布的多个加热区域；独立调节各加热区域的加热面积与加热温度，使加热结构中心的加热温度低于加热结构边缘的加热温度，且加热结构边缘的加热面积大于中心的加热面积。本发明提供的加热方法、退火方法以及退火设备，能够基于热需求分布动态配置加热区域，实现定制化控温，以提高基待处理件有效区温度的均匀性。

天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员