虽然现在台积电、三星都要进入2nm芯片工艺了，但从数量来看，全球70%的芯片，其实还是采用成熟工艺制造的，也就是28nm及以上的工艺。
所以28nm其实是一个非常重要的工艺分界点，如果能够掌握28nm工艺，意味着已经跨入了先进工艺区域，如果不能，则代表还处于成熟工艺。
事实上，之前国内的所有晶圆厂中，只有中芯国际一家，是进入了28nm工艺的，并且也是唯一进入10nm以下工艺的厂商。
其它的晶圆厂，都是处于40nm及以上，大家都是靠成熟工艺赚钱，甚至主要工艺还处于65nm、90等之上。
当然，并不是说成熟工艺不好，能赚钱的都是好工艺，但是，随着芯片技术不断的发展，在维持着成熟工艺的基本盘后，我们还是要向先进工艺进发才行的，因为先进工艺竞争相对较少，毛利高，也代表着技术先进程度。
所以，国内的晶圆厂们，其实也一直在努力的突破，向先进工艺进发。
这是，近日中国大陆第二家能制造28nm芯片的厂商，正式诞生了。它是是合肥的晶合集成，是中国大陆第三大芯片代工厂，也是全球第9大（也曾排在第8名）芯片代工。
按照官方的通告，第四期工厂正式开退，投资约355亿元，产能规模是5.5万片/月的12英寸晶圆。
这条生产线，将用来制造40nm及28nm的CIS、OLED等芯片的。
从时间来看，2026年就会投产，2028年二季度就会达到满产，从这些信息来看，就可以很明显看出来，晶合集成，已经具备了28nm的量产能力了。
事实上，早在去年，晶合就已经多次表示过，28nm已经试产成功，和客户进行了多平台验证，那时候就代表已经有了制造能力，只是因为生产线的原因，没法大规模的量产，而如今技术得到了验证，已经万事俱备，只待生产线了。
所以很明显，中国大陆续中芯国际之后，第二家能够量产28nm芯片的厂商，诞生了，希望其它晶圆厂，也多向晶合集成学习，仅10年时间，就从0成长到现在这个程度，这或许就是中国芯的榜样吧。
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