国家知识产权局信息显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司取得一项名为“防积碳热敏打印头及热敏打印机”的专利，授权公告号CN223735688U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种防积碳热敏打印头及热敏打印机，涉及热敏打印机技术领域。该防积碳热敏打印头包括基板底釉，基板底釉上印刷烧结有发热体，基板底釉上位于发热体的外周印刷烧结有第一层玻璃釉，发热体和第一层玻璃釉上印刷烧结有第二层玻璃釉。基于本实用新型的技术方案，该防积碳热敏打印头，可以降低热敏打印头的积碳量，从而降低积碳问题对热敏打印头的打印浓度、印字质量和使用寿命的影响。

天眼查资料显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司，成立于2023年，位于郴州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南纳洣小芯半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员