杜邦电子材料申请包含碲吩杂环单体的光刻组合物专利,提供一种光致抗蚀剂组合物
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国家知识产权局信息显示,杜邦电子材料国际有限责任公司申请一项名为“单体、聚合物和包含其的光刻组合物”的专利,公开号CN121232530A,申请日期为2018年12月。
专利摘要显示,单体、聚合物和包含其的光刻组合物。提供了一种光致抗蚀剂组合物,其包含:a)一种或多种聚合物,所述聚合物包括:单体的一个或多个重复单元,所述单体包括碲吩杂环和一个或多个烯系可聚合基团;和b)一种或多种酸产生剂化合物。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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