国家知识产权局信息显示,武汉敏芯半导体股份有限公司申请一项名为“半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法”的专利,公开号CN121238324A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法,属于激光器技术领域,用于解决激光器波长偏移的问题。本发明提供的半导体激光器芯片包括芯片基体、第一脊条和第二脊条。第一脊条与芯片基体组成主激光器。第二脊条与芯片基体组成监控激光器。本发明能够通过监测激光输出的电信号,实时获取主激光器的波长变化量。
天眼查资料显示,武汉敏芯半导体股份有限公司,成立于2017年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5514.6666万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉敏芯半导体股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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