每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司蓝宝石3D堆叠封装技术的落地由哪个子公司具体实施？目前进展如何？预计何时可以完成验证？

天通股份（600330.SH）12月31日在投资者互动平台表示，公司的蓝宝石晶体材料做3D封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。

（记者 王晓波）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。