国家知识产权局信息显示，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司申请一项名为“一种基于聚合物金球和高熔点液态金属的各向异性导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227257A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于聚合物金球和高熔点液态金属的各向异性导电胶及其制备方法，属于电子标签包封材料技术领域，各向异性导电胶包括以下按质量份数计的原料：镀金聚合物颗粒4~7份、液态金属焊锡球2~12份，可固化的基础胶液92~98份。可固化的基础胶液为环氧体系基础胶液或丙烯酸体系基础胶液。本发明在各向异性导电胶中使用金球和高熔点的液态金属焊锡球搭配，增加了导电金属与基材和芯片之间的接触面积提高了各向异性导电胶的稳定性和可靠性，使其能够更广泛地应用于电子标签领域。

天眼查资料显示，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本620万人民币。通过天眼查大数据分析，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员