内容提要：
中国半导体产业投入巨额资金、政策扶持并收购海外公司，旨在自给自足并追赶美国，但技术差距未缩小，甚至因对方进步更快而拉大。无法获取EUV设备，只能改良DUV面临成本与质量难题；缺的并非资金政策，而是人才流失、市场竞争缺失及经济体系拖累。强制国产设备采购虽利本土企业，却剥夺用户采购选择、减弱竞争动力，产业发展挑战重重，或需选择更市场化的经济体系。
面对美国动不动就“掐脖子”式的禁售措施，中国政府和产业界展现出强烈的决心和行动力。我们设立了规模庞大的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），累计投入数万亿元人民币，用于支持半导体全产业链发展。同时，我们积极收购国外在专业领域领先的半导体公司，给予本土半导体产业最好的产业扶持条件与资源，包括税收优惠、土地供应、人才引进补贴等，全力推动半导体产业实现自给自足的目标。更进一步，我们希望通过“弯道超车”的策略，不仅追平与美国的半导体技术差距，甚至在某些领域实现领先。
然而，在全球激烈竞争的背景下，我们想在半导体领域分一杯羹，并非易事。除了长期的技术积累与设备设计制造存在根本性的差异外，我国经济运行模式与内部结构的系统性问题，让半导体产业难以单纯通过政府主导的行业或巨额补贴支出来彻底化解。这些问题根深蒂固，涉及从基础研究到产业生态的多个层面，导致尽管投入巨大，实际产出却往往事倍功半。
美国媒体《华盛顿观察家报》（Washington Examiner）近期一篇分析文章，直指中国半导体产业的困境。该报认为，半导体已成为人工智能产业与科技更迭的核心引擎，美国、中国台湾地区、日本、韩国和荷兰等国家与地区，正在进行一场激烈的半导体霸权生死之战。其中，技术迭代与设备制造能力的较量，更是这场战争的重中之重。
报道指出，美国通过出口管制联盟，联合荷兰ASML、日本东京电子等关键设备供应商，形成对中国的技术封锁链条，这让中国在先进制程节点上陷入被动。
根据2025年的最新数据，美国在先进半导体设计和制造领域仍占据绝对优势，台积电（TSMC）和三星等企业主导3nm以下制程，而中芯国际（SMIC）等虽有进展，但仍主要依赖较成熟节点。
但在中国大陆，我们无法取得最先进的极紫外光刻机（EUV）设备，只能不断改良深紫外光刻机（DUV）机台，以多重曝光等方式尝试推进更小制程。然而，这种改良路径面临成本飙升与质量不稳定的严峻挑战。改良DUV需要多次曝光，良率低下、生产效率远低于EUV，导致单片晶圆成本大幅上升。
尽管我们的媒体和自媒体时常通过“小作文”爆出一些在半导体设备、材料或生产方面的劲爆进展，比如国产光刻机突破或某企业实现5nm量产，这些消息往往在网络上引发一阵热议和自嗨，但这些爆料常常来无影去无踪，缺乏持续验证和国际认可。一阵热情过后，中美之间的半导体技术差距不仅未能缩小，还因为对方的技术进步太快，而显得越追越大。
业界专家普遍认为，目前中国半导体技术差距，可能仍落后世界顶尖水平至少十年以上，甚至在某些关键领域差距更大。这是根据2025年全球半导体行业报告得出的共识：美国和盟友已在2nm制程上进入量产阶段，而我们在先进节点上仍面临瓶颈。造成这一局面的原因，并非单纯的设备禁售，而是多重因素叠加。而在半导体产业的发展过程中，钱和政策，恰恰是最容易获得的东西。我们有能力动员巨额资金，也有强有力的产业政策引导，但这些并不能直接转化为技术领先。
首先，在人才方面。
业内专家指出，中国虽然拥有完整且世界一流的高等教育体系，每年培养出大量理工科毕业生，但产业发展与生态系统极不完整。这导致半导体设计或芯片制造的顶尖人才，仍倾向于流向美国或其他更成熟的全球顶尖企业。美国硅谷、台积电等公司提供更高的薪酬、更自由的创新环境和更完善的职业发展路径，许多海归人才或本土精英，最终选择海外发展。
根据2025年相关报告，中国半导体行业人才流失现象依然存在，尽管推出各种引才计划，但生态不完善的问题（如知识产权保护、失败容忍度低等）让人才难以留驻。本土企业往往依赖政府项目生存，创新动力不足，这进一步加剧了人才外流。
其次，在技术方面。
产业竞争和资本自由流动，恰恰是推动半导体技术快速迭代发展的主要动力。但在我们这，我们的产业政策和有计划的资源分配体系，基本上取代了市场的正常竞争机制。财政资金和国有银行的资金分配体系，也限制了资本向最有竞争力的企业自由流动。这种经济体系运行的目的是为了快速推动符合政府产业政策的企业发展，但由于背离市场规律，反而成为拖累产业竞争与发展的因素。
因为这样的体系容易导致效率低下和管理挑战，企业雄心勃勃地豪砸数百亿美元，却无法产出实际效果，出现了一代又一代的“僵尸企业”。
例如，国家大基金投资的多个项目，在2025年曝光了腐败和失败案例，一些晶圆厂项目投资数百亿却烂尾，或产出远低于预期。这不仅浪费资源，还打击了产业信心。
相比之下，美国半导体产业的快速发展，更多依赖风险投资和市场竞争，优胜劣汰机制让真正有潜力的企业脱颖而出。
再次，在设备方面。
由于西方半导体强国结成了对中国的统一禁售阵营，让我们难以获取先进的设备、先进的技术和先进的芯片。荷兰ASML公司受美国压力影响，自2019年起禁止向中国出售EUV光刻机，2025年限制进一步扩展，甚至部分DUV浸润式设备也受限。日本和美国的关键材料、软件供应商同样加入封锁行列。
为了规避禁售，中国企业通过东南亚设立“空壳公司”绕道获取受限制的半导体产品，其中英伟达的高阶AI芯片流向最受瞩目。
新加坡作为中转枢纽，多家注册在那里的企业被指控充当我们规避美国禁售的“白手套”，导致美国当局展开调查，并加强对规避行为的管控和打击。2025年，多起新加坡公司涉案事件曝光，美国商务部将相关实体列入黑名单，这进一步压缩了规避空间。
为了推动本土半导体产业的发展，我们甚至通过“窗口指导”，要求采购外国先进芯片的企业，必须对等采购国产芯片。据路透社最近的报道，近几个月来，国内芯片制造商在寻求官方批准建设或扩建工厂时，已被有关部门告知，他们必须通过采购招标证明至少一半的设备由本国企业制造。
这项强制性规定是为摆脱对外国技术的依赖而推出的最重要措施之一。知情人士表示，申请若未达到这一门槛通常会被驳回，但当局会根据供应限制情况给予一定的灵活性。对于国产设备尚未完全普及的先进芯片生产线，这一要求会有所放宽。知情人士称：“当局更希望国产化率远高于50%。他们的最终目标是让工厂100%使用国产设备。”
表面上看，这些措施给了国内芯片企业巨大的市场需求保障，推动了本土设备厂商的快速发展。但对用户企业而言，这相当于剥夺了他们的采购自由，他们不得不花钱买一批性能不达标、可靠性低的“废品”，这会增加运营成本、降低竞争力。对国内芯片企业而言，生存压力虽暂时缓解，但竞争动力显著减弱——在保护伞下，企业缺乏改进技术和降低成本的紧迫感，最终可能形成低水平循环。
虽然一些大V如项立刚等人胡扯“先进制程芯片无用论”，宣称成熟节点足够，但不管承认与否，我们都离不开先进的芯片。因为推进科技进步、人工智能发展与军事能力提升，都需要高效运算能力，先进芯片不可或缺。特别是在AI大模型训练和高端计算领域，落后制程的芯片在能效和性能上远逊一筹。
从技术设备不足、人才培育、经济结构与产业发展策略等多维度来看，我们发展半导体产业仍有诸多挑战。这不仅仅是外部封锁的问题，更是内部体系的深层矛盾。这些挑战意味着，我们是否应该换个思路，探讨出更有利于推动半导体产业发展的经济体系？或许，更市场化的资源配置、更开放的创新环境和更有效的失败容忍机制，才能真正激发产业活力，让我们在全球半导体竞争中占据一席之地。只有直面这些问题，而不是一味依赖行政命令和强制措施，我们才能实现真正的技术自主和产业升级。
【作者：徐三郎】
热门跟贴