国家知识产权局信息显示，铧友益科技股份有限公司申请一项名为“晶圆辨识装置”的专利，公开号CN121237672A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种晶圆辨识装置，包含支撑单元及工作单元。所述支撑单元包括支架，及可沿纵方向移动地设置于所述支架的载台。所述工作单元包括设置于所述载台的激光模块，及与所述激光模块相间隔地设置于所述载台的侦测模块。所述激光模块具有适用于朝晶圆片发出线形光的光源。所述侦测模块具有用于拍摄所述线形光照射于晶圆片的范围的影像撷取器，及连接于所述影像撷取器的处理器。所述处理器用于根据所述线形光分别在所述晶圆片形成的多个光点，判断多个所述光点的数量是否符合预期数量，并确认相邻的两个光点之间的间距。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员