2025年12月31日，美国商务部工业与安全局在年度钟声敲响前的最后时刻，向三星电子和SK海力士颁发了特殊通行证——允许两家韩企在2026年向其在华工厂出口芯片制造设备。这份许可证在2025年的最后几小时获批，距离原有的“经验证最终用户”豁免资格到期仅差一天。
这场看似松绑的放行，实则是美国芯片博弈策略的精妙转换。从永久豁免变为年度审核，从无条件通行转为审批制，美国对华芯片管控的绳索正在以更精细的方式收紧。
政策急转背后的战略考量
八个月前，美国商务部突然撤销三星和SK海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免权，引发行业震动。当时SK海力士无锡工厂面临严重危机——该厂产能占全球DRAM的近一半，200亿美元的投资若因设备断供而停产，将引发全球芯片市场地震。
美国政策急转并非偶然。2025年，特朗普政府重新审视出口管制措施，认为此前政策过于宽松。但完全切断韩企在华工厂的设备供应，将导致美国设备商失去大额订单，损害自身利益。半导体设备巨头应用材料、泛林集团等企业营收已因出口限制受到影响。
“先禁后放”策略体现美方精准算计。路透社指出，此次放行仅是“暂时缓解”，而非战略转向。随着人工智能数据中心需求激增，传统存储芯片价格飙升，确保这些芯片的稳定供应符合美国利益。
从“豁免”到“年审”的制度性收紧
新审批制度标志着管控方式质变。此前“经验证最终用户”资格允许企业直接进口受管制物项，无需单次申请许可。如今改为年度审批，企业需提前申报设备清单和数量，等待美方逐批放行。
三星西安工厂生产全球近15%的NAND闪存芯片，SK海力士无锡工厂供应全球约半数的DRAM芯片。这些工厂虽不涉及最先进制程，却是全球电子产业链关键环节。新制度下，美方既避免产业链断裂，又掌控了产能调控权。
年度审批制赋予美国更大话语权。韩企需每年提交设备采购计划，接受美方审查，这意味着工厂运营节奏被牢牢掌控。相比此前“免单独申请”的便利，新流程虽比逐案审批简便，但主动权已完全转向美方。
地缘政治博弈下的资本抉择
美方“选择性放行”凸显双重标准。台积电南京厂的VEU资格同样被撤销，却未获得类似许可。差异对待显示美方战略：允许存储芯片产能维持，但严格控制逻辑芯片等高端技术外流。
韩国企业陷入两难境地。三星和SK海力士在中国投入巨资建厂，中国是其重要生产基地。全球存储芯片市场近期因AI需求激增而价格飙升，稳定生产关乎企业命脉。接受年度审批虽增加不确定性，但比完全断供更易接受。
中美科技博弈进入新阶段。美国国会报告明确指出，出口管制核心目标是“延缓而非阻断”中国技术进步。年度许可制度使美国能够根据形势变化灵活调整政策，将芯片作为博弈筹码。
芯片博弈的全球格局演变
全球供应链正在重构。美国试图通过“芯片法案”吸引制造业回流，同时限制先进技术流向中国。但完全脱钩并不现实——中国是全球最大半导体市场，2024年前三季度中国芯片进口额虽减少约600亿美元，但规模依然庞大。
欧洲、日本企业面临选边压力。美国敦促盟友协同管制，但荷兰阿斯麦公司表示，过度限制将导致其中长期对华销售额下降。三星、SK海力士获得出口许可，部分原因也是其本土工厂正加速向美国转移。
中国自主创新步伐加快。英伟达高端芯片受限期间，国产芯片在华份额从5%升至50%。比尔·盖茨曾指出，技术封锁只会加速中国自主创新。美国企业也担忧过度限制会损害其全球竞争力。
中国芯片产业的出路与展望
短期来看，许可放行有利供应链稳定。三星西安工厂的NAND闪存和SK海力士无锡工厂的DRAM芯片，对全球电子产业至关重要。中国手机、服务器、汽车等行业可暂免供应链震荡。
外媒分析指出，美国的核心目标始终是“既要赚中国的钱，又要遏制中国科技崛起”。这种“又当又立”的做法，暴露其维护技术霸权的本质。
芯片自立自强是唯一出路。中国芯片设备已在部分领域取得突破，但光刻机等高端设备仍依赖进口。正如美国半导体行业协会所警告，过度管制将促使中国加速提升自给率。
中国芯片产业的未来不取决于他人的“松绑”，而在于自己的创新突破。只有攻克设备、材料、设计等全产业链关键技术，才能彻底摆脱“卡脖子”风险。
美国此次许可证发放，表面是政策松绑，实则是更精细的管控。从永久豁免到年度审核，芯片博弈进入全新阶段。在全球化与自主创新的双轮驱动下，中国芯片产业正在杀出一条血路。
核心技术靠化缘是要不来的，必须自力更生。中国芯片产业的崛起，将是漫长而坚定的征程，任何外部管制都无法阻挡。
参考文献
- 《英媒：美政府已颁发许可证，批准韩企向中国出口芯片制造设备》，自贡网，2025年12月31日
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