【1月1日台积电获美许可2026年前向南京厂输出芯片设备】1月1日，全球芯片代工厂台积电透露，已获美国政府发放的年度许可证，可在2026年之前向位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。 台积电在声明中称，该核准能确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰。此前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府年度许可，可在今年向中国出口芯片制造设备。

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