国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板组件的制备方法、电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN121240349A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件的制备方法、电路板组件及电子设备。本申请的电路板组件包括：第一电路板、第一转接板、第二转接板、第二电路板和多个电子器件，第一电路板的两侧面分别设有电子器件，第二电路板的两侧面分别设有电子器件，第一转接板的至少一个侧面设有电子器件；制备方法用于制备电路板组件，制备方法包括：对第一电路板和第一转接板之间进行第一叠层焊接；对第一转接板和第二转接板之间进行第二叠层焊接；对第二转接板和第二电路板之间进行第三叠层焊接；通过第一叠层焊接、第二叠层焊接和第三叠层焊接，形成电路板组件。如此设置，保证电子器件尽可能多的设置在电路板组件，且叠层组装方式简单，工艺简单，容易操作，且可靠性高。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员