2026年开年首个重磅消息震动全球半导体圈——台积电宣布已获美国政府年度许可证，允许其南京工厂在2026年内直接进口美产芯片制造设备，确保16nm/28nm成熟制程产线正常运转。表面看是“松绑”，实则是一场精心设计的“技术限流”：不扩产、不升级、一年一审，美国用一张许可证，既稳住全球供应链，又死死卡住中国迈向先进制程的咽喉。
此许可接替已于2025年底到期的“经验证最终用户（VEU）”豁免政策，看似延续便利，实则收紧缰绳。南京厂虽可免于逐案申请设备进口，但被明确禁止任何产能扩张或技术迭代。换言之，这是一张“维持现状”的保命符，而非通往未来的通行证。更关键的是，许可仅限2026年有效，明年能否续签，全凭美方脸色。
为何此时“放行”？答案藏在全球产业链的脆弱神经中。南京厂月产能超10万片，大量供应汽车电子、工业控制、物联网等刚需芯片，一旦断供，欧美车企与科技公司同样遭殃。此前三星、SK海力士已获同类许可，美国此举实为避免盟友在华业务崩盘，更是为自家设备商保住中国市场——毕竟，应用材料、泛林等美企近三成营收依赖中国大陆。
然而，网友一针见血：“这不是善意，是算计。”2025年中国半导体设备国产化率已达45%，上海微电子28nm光刻机进入产线验证，中微公司5nm刻蚀机量产在即。若彻底切断设备供应，反而将逼中国加速“去美化”，让美企永久出局。于是，美国选择“软捆绑”：用可控的成熟制程输出，延缓国产设备替代节奏。
短期看，大陆客户仍可借台积电全球3nm产线代工高端芯片，南京厂则保障中低端芯片稳定交付，缓解“缺芯”焦虑。但长期警钟已敲响：核心技术不在自己手中，再大的产能也只是沙上之塔。正如业内所言：“许可证是给台积电续命，更是给美国设备商续利。”
真正的希望，在国产突围一线。政策已明令新建芯片产线国产设备占比须超50%，光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备等“卡脖子”环节正密集攻关。美国越精准限流，越证明中国走对了路。
2026年，不是松绑之年，而是决战之年——要么在成熟制程中苟延残喘，要么在自主创新中绝地反击。历史终将证明：芯片自由，从来不是别人施舍的，而是自己打出来的。
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