2026年2月9日，截至收盘，沪指涨1.41%，报收4123.09点；深成指涨2.17%，报收14208.44点；创业板指涨2.98%，报收3332.77点。科创半导体ETF（588170）涨2.25%，半导体设备ETF华夏（562590）涨2.24%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.04%；纳斯达克综合指数涨0.90%；标准普尔500种股票指数涨0.47%。费城半导体指数涨1.42%，恩智浦半导体涨2.05%，美光科技跌2.84%，ARM涨0.74%，应用材料涨2.50%，微芯科技跌2.10%。

行业资讯：

1.据Counterpoint《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%–90%，迎来前所未有的创纪录暴涨。本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。此外，第四季度表现相对平稳的NAND闪存，在第一季度也同步上涨80%–90%。叠加部分HBM3e产品价格走高，市场正呈现全品类、全板块全面加速上涨态势。以服务器级内存为例，64GB RDIMM合约价已从第四季度的450美元，飙升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元关口。

2.英伟达CEO黄仁勋在接受外媒采访时表示，科技行业在AI（人工智能）基础设施方面不断增长的资本支出是合理、适当且可持续的，因为这些公司的现金流都将开始增长。包括微软、亚马逊、Meta、甲骨文公司和Alphabet在内的科技巨头，正计划在2026年总计投入超过6000亿美元的资本支出。黄仁勋强调，“人类历史上规模最大的基础设施建设”正在展开，其背后动力是对算力的“极度旺盛”的需求，AI公司和超大规模云服务商正利用这些算力来创造更多收入。

3.谷歌母公司Alphabet Inc.计划通过发行美元债券筹200亿美元，超过了此前预期的150亿美元规模。由于投资者对人工智能相关债券的需求激增，此次发行吸引了超过1000亿美元的认购，成为企业债发行史上需求最强劲的案例之一。据知情人士透露，此次发行中期限最长的部分——2066 年到期的债券——定价已从早前的较美债收益率高出1.2个百分点调整至高出0.95个百分点。

东海证券指出，2026年，美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60%，AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段。随着AI持续向终端渗透、AIAgent技术不断演进等趋势的推动，未来对算力的需求预计将呈现爆发式增长。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。