国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于监控掩模版三维效应的对准标记及方法”的专利，公开号CN121254573A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于监控掩模版三维效应的对准标记及方法。其中，该用于监控掩模版三维效应的对准标记包括：至少一个标识单元；其中，所述标识单元包括多组标识棒对；所述多组标识棒对沿其对应的标识单元的扫描轴间隔排列，相邻组的标识棒对之间沿所述扫描轴具有一间距；每组标识棒对中的两个标识棒沿所述扫描轴的两侧对称分布，并且两个标识棒之间形成一夹角。本申请通过采用所提供的对准标记，可以有效监控掩模版的三维效应，检测实际图形区域的实际偏差数值。基于监控到的三维效应的数据，进而可以对偏差进行修正，从而提高光刻工艺的良率和可靠性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1533条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员