国家知识产权局信息显示，深圳市东维丰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种改良扇叶叶型的散热风扇”的专利，公开号CN121251622A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种改良扇叶叶型的散热风扇，所述散热风扇包括外壳和叶轮，而叶轮包括轮毂和扇叶，其中轮毂作为转轴中心，在轮毂周围圆周均布若干片扇叶，其特征在于，其中所述每一片扇叶均包括一体流线成型的竖直叶根部和斜向叶片部，在以所述轮毂的轴线为Z轴，而轮毂圆周位于X‑Y轴平面的三角坐标系内，所述竖直叶根部垂直X‑Y轴平面，而所述斜向叶片部与X‑Z轴平面之间夹一个锐角α。通过将叶片改为斜面型，结合调整叶片出口角度，改变出口的气流方向，朝上或朝下，使气流由普通型叶片的直吹散热鳍片，改变为朝上或朝下吹，从而降低气动噪声，提升叶片做功效率；使气流更靠近热管的方向，气流更加聚拢，形成的负压效果越好，进而带走更多的热量，提升散热效率。

天眼查资料显示，深圳市东维丰电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5008万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市东维丰电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可41个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员