国家知识产权局信息显示，深圳市泰盛兴科技有限公司申请一项名为“一种集成电路生产的元器件激光焊接设备”的专利，公开号CN121245210A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及激光焊接的技术领域，具体为一种集成电路生产的元器件激光焊接设备，包括有机台，机台内设置有焊接仓，焊接仓的底面设置有一个圆形的安装槽。通过设置磁悬浮支撑机构，需要焊接的元器件悬浮在空中进行作业，无需使用传统的夹具，通过电磁力使元器件悬浮，无物理接触，完全消除了机械应力对元器件的潜在破坏，通过误差调节方法，可以对元器件更加精确的定位，并且激光焊接头进行焊接的时候，可以通过动态补偿模块提前调整焊接轨迹，使得焊接更加精确，在当元器件需要进行双面焊接时，因设置有旋转线圈组，可以通过控制电磁力使得元器件进行翻转，更加高效。

天眼查资料显示，深圳市泰盛兴科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泰盛兴科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员