国家知识产权局信息显示,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC合金及其制备方法与应用”的专利,公开号CN121249154A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种PC合金及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域,所述PC合金,包括以下重量份的组分:PC树脂28~52份、砜类聚合物40~60份、含磷离子液体0.8~22份。该产品通过在PC树脂中引入砜类聚合物复配合金体系以提升产品的耐化学性能,同时以含磷离子液体同时作为相容剂和阻燃剂,不仅可以保障各组分不会因相容性而造成产品外观不良,同时也可以实现V‑0级别的阻燃效果,综合性能优异。

天眼查资料显示,金发科技股份有限公司,成立于1993年,位于广州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目135次,财产线索方面有商标信息280条,专利信息3760条,此外企业还拥有行政许可311个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员