2025年7月，台积电突然宣布要逐步停掉GaN（氮化镓）芯片代工业务，彻底退出市场。

紧接着，近日美国芯片大厂恩智浦也放出风声，计划放弃氮化镓相关业务。

这两家可都是GaN领域的“老大哥”，台积电一度代工了全球40%的GaN芯片，如今接连退场，直接把市场震得晃三晃。

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为啥要跑？说白了就是“不赚钱”，GaN芯片用的是成熟工艺，技术早就玩明白了，毛利率低得可怜。偏偏中国企业还杀得猛，成本压得死死的，台积电都扛不住，觉得这业务跟块鸡肋似的，干脆扔了省心。

恩智浦的情况更具体点。早些年他们押宝5G，觉得基站会铺天盖地建，射频业务能翻身，于是砸了几亿美元建了个ECHO氮化镓晶圆厂。

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结果美国5G发展拉胯，基站没建多少，射频业务也半死不活，加上中国厂商一顿猛卷，这块业务直接亏钱，只能割肉止损，回去搞更赚钱的核心业务。

现在GaN芯片市场啥情况？大部分产能还在6寸晶圆上，8寸都少，技术门槛低到谁都能进来掺和一脚。大家拼到最后，比的就是谁更会“抠成本”。而中国厂商在这方面堪称“卷王之王”——同样的活，我们干得更便宜，效率还更高。台积电都卷不过，美国企业更没戏唱。

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说到底，成熟芯片市场拼的就是成本、管理和规模，拼的并不是技术。而中国厂商在这方面已经练成了“铜墙铁壁”，优势太大了。

按照媒体的预测，未来整个成熟芯片市场份额，中国在2030年就能冲到40%左右，一旦到了那个时候，可能全球的成熟芯片厂商，都会被中国企业卷翻，因为谁也无法在成本、效率、规模上打败中国企业。

而这次GaN芯片的“退场潮”就是活例子——不是技术不行，是咱们卷得国际大厂没脾气。