近日，

投资355亿元的晶合集成四期项目

正式启动建设，

新厂房将落户合肥新站高新区，

发挥厂区集聚效应，

提升国内半导体产业技术

和供应链自主化水平

再次贡献力量。

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晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

晶合集成将加速推进四期项目进展，并在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

来源：合肥发布

素材来源官方媒体/网络新闻

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