来源：市场资讯
（来源：深圳市汽车电子行业协会）
AI发展对电力挑战
随着AI技术的迅猛发展，AI芯片的电源系统正面临一场“电力危机”——当GPU瞬间吞噬上千安培电流时，传统供电方案杯水车薪，根本扛不住！以英伟达B300芯片为例对电源系统提出三大核心挑战：
功率密度暴增：NVIDIA B300单芯片功耗突破1.2kW;
电流瞬变地狱：Transformer架构引发GPU核心电流2000A/μs跳变;
电压容差绞索：电压允许波动仅±15mV;
传统VRM供电电路三大缺陷:
电感惯性拖累：300nH电感抑制电流变化率（di/dt ≤ 500A/μs）;
相间响应延迟：电流分配滞后 >200ns;
电容救火局限：MLCC等效串联电感（ESL）吞噬高频响应;
TLVR技术应运而生
TLVR（Transient Voltage Regulator）电感是现代高性能处理器（如CPU/GPU）供电电路（VRM）中的关键创新元件，其主要作用可概括为以下核心点：
1：解决传统多相供电瓶颈
在多相并联Buck电路中，传统电感的磁路独立设计导致相间电流分配延迟。当CPU突发负载（如100A/μs）时，电感电流变化滞后，造成输出电压瞬间跌落（Undershoot）或过冲（Overshoot）。
2：磁耦合加速电流转移
TLVR通过特殊磁芯结构将多相电感绕组集成在同一磁路中（类似变压器耦合）。当负载突变时：
相位间磁通直接耦合，实现电流在毫微秒级重新分配;
有效电感值在瞬态时显著降低（可达传统电感的1/5）;
电流爬升速率提升3-5倍，大幅缩短电压恢复时间;
TLVR与传统VRM性能对比
特性
TLVR方案
传统VRM方案
响应速度
纳秒级，多相同步响应
微秒级，逐相调整
电容需求
减少30%-50%
依赖大量输出电容
设计复杂度
简化布局，支持耦合拓扑
需独立相位控制
麦捷TLVR电感产品介绍
麦捷优势：
1. 磁粉：自研磁粉配方，多系列磁粉配方应对不同场景；
2. 超低损耗：高磁导率，兼顾轻载重载损耗，提升系统效率。
麦捷在CPU、GPU及ASIC Core供电电路，可以为客户提供如单相及多相组装类TLVR电感。
以下是麦捷部分TLVR功率电感详细参数：
1.MGHC100506T-R07K-LF
（L：70±10%nH，DCR A：0.29±10% mΩ，DCR B：0.7±10% mΩ，
Isat-1(25℃)：98A，Isat-2(100℃)：81A）
2.MGHC100506T-R10K-LF
（L：100±10%nH，DCR A：0.29±10% mΩ，DCR B：0.7±10% mΩ，
Isat-1(25℃)：66A，Isat-2(100℃)：58A）
3.MGHC100506T-R12K-LF
（L：120±10%nH，DCR A：0.29±10% mΩ，DCR B：0.7±10% mΩ，
Isat-1(25℃)：54A，Isat-2(100℃)：48A）
如果您有TLVR电感选型需求，欢迎随时探讨交流！
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