交易所数据显示，半导体设备股持续活跃，金海通股价触及涨停，北方华创、中科飞测、芯源微涨幅均超过5%，股价均创下历史新高，富乐德、京仪装备、华海清科、中微公司等个股也同步跟涨。

东吴证券研报指出，在扩产方面，国产半导体设备正迎来历史性的发展机遇。根据分析，2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%，并有望达到50%以上。此外，国产DRAM内存龙头长鑫科技的科创板IPO申请已于近期获受理，其大规模的募资扩产计划为上游设备产业链带来了明确且持续的订单预期。国际半导体产业协会（SEMI）的报告也显示，受人工智能投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额预计将创下历史新高，并将在未来几年持续增长，这进一步强化了行业的高景气度预期。

近期多家券商发布研报，看好半导体设备行业的投资机遇。东吴证券在相关研报中分析认为，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，2026年或将开启确定性强的扩产周期，设备全行业订单增速有望超30%、达50%以上。国盛证券在关于长鑫科技IPO的行业周报中指出，随着国产存储巨头上市扩产，作为扩产前置环节的半导体设备及核心零部件将直接受益，供应链相关企业有望逐步获得订单并释放业绩。兴业证券分析认为，国产半导体设备产业不仅遵循全球半导体行业的技术周期与库存周期，更叠加了自身从0到1、从1到N的国产化强劲驱动，需求端的逻辑清晰且具持续性。

半导体核心设备制造

国产半导体设备厂商将直接受益于明确的扩产周期。随着长鑫科技等国内存储大厂上市募资扩产，以及全球AI投资带动的先进逻辑、存储产能建设，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等核心环节的设备需求将持续旺盛。东吴证券等机构预测的设备订单高速增长，将直接转化为相关企业的营收和利润。以北方华创、中微公司为代表的龙头企业，凭借在多个关键设备领域的市场竞争力，有望在国产替代浪潮中进一步扩大市场份额，实现业绩的快速增长。

半导体材料与零部件

半导体设备的扩产与国产化进程将显著拉动上游材料和精密零部件的需求。制造设备本身需要大量的特种气体、硅片、光刻胶、抛光材料等，同时也离不开腔体、内衬、密封件等高精度零部件的稳定供应。随着国内设备厂商出货量提升，对供应链安全的要求促使它们加大国产原材料的验证与采购力度。这为雅克科技、安集科技、鼎龙股份等材料企业，以及托伦斯等核心零部件供应商带来了明确的增量市场和发展机遇。

集成电路制造与封测

下游晶圆制造与封装测试环节是设备需求的直接来源，也将间接受益于行业景气度提升。中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工厂的产能扩张和技术升级，是设备采购的重要驱动力。同时，AI芯片带来的先进封装（如CoWoS）需求激增，也拉动了键合、研磨、切割等后道封装设备的需求。存储厂商的扩产不仅需要前道制造设备，同样会带动封测环节的产能配套，使长电科技、通富微电等封测龙头获得更多订单。

支撑产业与资本市场工具

半导体行业的蓬勃发展离不开EDA软件、IP授权等设计支撑产业，同时也催生了相关的资本市场投资工具。设备与制造环节的复杂程度提升，增加了对国产EDA工具和IP的需求。在资本市场，紧密跟踪半导体设备及材料板块的行业ETF（如半导体设备ETF），为投资者提供了布局产业链上游“卖铲人”的高效投资渠道，其资金持续净流入也反映了市场对这条主线的认可和关注。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君