国家知识产权局信息显示，济南晶恒电子有限责任公司取得一项名为“一种芯片硬度测试装置”的专利，授权公告号CN223769979U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片硬度测试装置，属于芯片检测技术领域，一种芯片硬度测试装置，包括芯片摇盘、三轴传动装置以及硬度测试仪，所述芯片摇盘安装在三轴传动装置上，用来放置待测芯片；所述硬度测试仪安装在三轴传动装置上，用来测试待测芯片。可进行批量化自动化的芯片硬度测试，并将测试数据自动输出保存，减少了人工干预和误差影响，极大提高了测试效率和精准度。

天眼查资料显示，济南晶恒电子有限责任公司，成立于1997年，位于济南市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶恒电子有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目98次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员