国家知识产权局信息显示，深圳市傲川科技有限公司申请一项名为“一种复合导热相变封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121285284A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种复合导热相变封装结构及其封装工艺，封装结构包括线路板芯片、围合框以及散热器单元，围合框设置于线路板芯片的周侧并与芯片形成回字形结构，围合框内填充有液态金属；散热器单元压合于围合框顶面；其中，围合框由导热相变材料制得。封装工艺包括：依据线路板芯片的尺寸采用导热相变材料制备围合框；将围合框固定于线路板芯片的周侧，并向围合框内填充液态金属；将散热器单元压合于围合框顶部，与围合框形成气密性密封。本申请制备工艺以及封装工艺简单，能够满足高功率芯片散热需求，提高散热效率；且双重防护机制协同作用，彻底解决液态金属氧化及电化学腐蚀问题，提升器件长期可靠性。

天眼查资料显示，深圳市傲川科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2268.275127万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市傲川科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员