国家知识产权局信息显示，苏州耐斯德自动化设备有限公司取得一项名为“PC粒子料件料带贴附设备”的专利，授权公告号CN223763822U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了PC粒子料件料带贴附设备，包括下机架，下机架上端的左侧设置有防护罩，下机架前端的中部设置有安装架，还包括光源定位系统；光源定位系统：其包括贴附对位相机、剥料位定位相机和贴附定位相机，所述贴附对位相机设置于下机架的上端，下机架顶壁的左侧设置有剥料位定位相机，下机架顶壁的右侧设置有贴附定位相机，还包括工控机控制系统，所述工控机控制系统包括人机界面和显示器，所述人机界面设置于防护罩的左端，该PC粒子料件料带贴附设备，能够确保PC粒子料件每次贴附的精确性，减少人为误差，代替传统的通过人工进行贴附PC粒子料件的方式，省时省力的同时也提高了生产效率和产量。

天眼查资料显示，苏州耐斯德自动化设备有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州耐斯德自动化设备有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员