国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种全3D打印集成的多尺寸晶圆叠层制造方法及结构”的专利，公开号CN121267194A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种全3D打印集成的多尺寸晶圆叠层制造方法及结构，其方法步骤为：S1、PVDF图形化：配置PVDF溶液，采用压电喷墨式3D打印机，在选取的硅晶圆表面上直写PVDF溶液，形成PVDF图形；S2、导电金属浆料图形化：配置导电金属浆料，采用压电喷墨与气溶胶喷射双模式3D打印形成导电金属浆料图形，覆盖部分PVDF图形，露出PVDF功能区域并形成导电线路；S3、OC保护层图形化：将OC层采用非接触式微点胶阀直写，实现OC保护层图形化，覆盖下层导电金属浆料图形及PVDF图形。本发明是一种在4‑12寸晶圆、方片等上集成3D打印增材制造与高精度狭缝涂布技术，实现PVDF、导电金属浆料及OC保护胶层三层材料的图形化叠层制备方法及结构。

天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40671.6698万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员