国家知识产权局信息显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司取得一项名为“用于电性测试的芯片转运装置”的专利，授权公告号CN223772449U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片自动生产设备的技术领域，具体为一种用于电性测试的芯片转运装置，包括水平设置的安装板，安装板的顶部设有上移动座，安装板的底部设有下移动座，上移动座和下移动座之间设有导向杆，导向杆竖直设置，导向杆上套设有能够沿导向杆轴向方向移动的限位板；还包括能够沿水平方向移动的连接板，连接板与安装板滑动连接，连接板远离安装板的一侧与限位板之间设有限位结构，限位结构包括倾斜设置的限位孔，以及能够在限位孔内移动的限位柱，连接板和下移动座的底部均连接有用于吸附芯片的吸附头。采用本方案，能够批量移动芯片，且改变相邻芯片之间的距离。

天眼查资料显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆英能威森智能科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员