国家知识产权局信息显示,广东利他半导体科技有限公司取得一项名为“一种电路板用贴片跳线”的专利,授权公告号CN223772263U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板贴片跳线,包括:跳线本体以及绝缘件,所述跳线本体包括拱起部以及位于拱起部两端的焊接部,所述绝缘件包裹所述拱起部,并且绝缘件的两端覆盖两个所述焊接部的顶部。采用上述技术方案,绝缘件包裹跳线本体的拱起部,并且控制绝缘件的两端对应覆盖两个焊接部的顶部,当跳线本体通过低电压或高电压与大电流时,可以防止跳线本体的拱起部及两焊接部的顶部发生氧化腐蚀,从而可以提升跳线的使用寿命;另外,当跳线焊接到电路板上后,进行操作和维修时不会触碰到焊接部的顶部、不易发生短路以及不易被电伤害,能起到很好的防护作用。

天眼查资料显示,广东利他半导体科技有限公司,成立于2021年,位于中山市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,广东利他半导体科技有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员