国家知识产权局信息显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司申请一项名为“半导体封装微焊点三维形貌智能检测系统”的专利，公开号CN121280401A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及半导体封装微焊点三维形貌智能检测系统，系统包括样品放置架、成像模块、图像处理单元、检测模块和结果显示模块，图像处理单元通过融合球面镜模型、光切显微三维重建算法和条纹结构光三种不同成像原理的三维信息，构建统一的曲率场表示，并采用自适应网格细化处理曲率变化剧烈区域；检测模块基于微分不变量与奇异性分析识别虚焊、桥接和连接不良等焊点缺陷，系统实现了对BGA、QFN封装和晶圆级封装等多种半导体封装形式的高精度检测，测量精度提升35%～40%，处理效率提高约50%，缺陷漏检率从15%降至3%以下，为半导体封装质量控制提供了全新解决方案。

天眼查资料显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司，成立于2023年，位于昆明市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，拓亚半导体科技（云南）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员