国家知识产权局信息显示，成都新杉宇航科技有限公司取得一项名为“一种用于增材制造可变导热系数基板”的专利，授权公告号CN223762158U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于增材制造技术领域，具体涉及一种用于增材制造可变导热系数基板，包括基板本体，基板本体内部沿水平方向开设有多个呈柱状的腔体，多个腔体之间的间距相同，腔体的一端与外界连通，多个腔体内均可拆卸连接有芯棒，芯棒与腔体相互耦合，芯棒的截面与腔体内的图形相同，芯棒的一端连接有拉动件，芯棒和拉动件连接后的长度之和不大于腔体的长度，拉动件用于带动芯棒移动，拉动件位于腔体的开口端；本实用新型通过更换不同材料，如铜棒、陶瓷棒，石墨棒等不同导热系数的材料，能够实现不同零件对不同导热系数基板的需求。

天眼查资料显示，成都新杉宇航科技有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本565万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新杉宇航科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员