国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置及基板处理方法”的专利，公开号CN121310877A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置包括：承载台，用于承载所述基板并带着所述基板旋转；喷头，包括液体出口和部分包围所述液体出口的气体出口，所述气体出口在所述承载台上的正投影位于承载台中心与所述液体出口在所述承载台上的正投影之间，所述液体出口用于喷出化学液形成液柱以清洗基板边缘，所述气体出口用于喷出气体形成气帘；在所述基板旋转时，所述喷头被配置为使所述液柱与所述气帘沿着所述基板的一圈洗边线移动，所述气帘部分包围所述液柱，本发明所提供的气帘弥补了低速旋转下离心力不足以甩出化学液无法完成洗边的问题；同时，气帘还可以阻挡飞溅的化学液，避免飞溅的化学液对基板的中心区域造成缺陷。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员