国家知识产权局信息显示，上海华培数能科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种填料焊接芯体PTC加热装置”的专利，授权公告号CN223786209U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种填料焊接芯体PTC加热装置，包括芯体板（3）和发热穴壳（5），芯体板（3）上开设多个配合陶瓷发热片的第一陶瓷发热片安装孔，发热穴壳（5）上开设有多个容纳陶瓷发热片的陶瓷发热片腔室，芯体板（3）和发热穴壳（5）之间形成焊接填料槽（4），芯体板（3）通过设置在焊接填料槽处的焊接填料固定连接发热穴壳（5）。本装置中芯体板与发热穴壳对接形成焊接填料槽，在焊接填料槽中填充焊料后熔融形成一个整体的填料焊接发热芯体，在PTC总成中装配实现提高热效率的PTC加热装置。

天眼查资料显示，上海华培数能科技（集团）股份有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本33853.3715万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华培数能科技（集团）股份有限公司共对外投资了18家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可68个。

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作者：情报员