这家成立于1997年、总部位于中国台湾新竹的无晶圆半导体公司，曾经被戏称为“山寨机之父”，却在二十余年后，凭借“天玑”系列芯片在5G时代强势崛起，不仅成为了安卓阵营不可忽视的力量，更在全球每三台手机中就占据了一席之地。
当我们审视联发科2025年前三季度的业绩答卷时，看到的不仅仅是营收数字的攀升，更是一个科技巨头在行业周期波动中寻求“螺旋式”增长的韧性与挑战。
营收重回巅峰与“A股霸主”级的降维打击
2025年对于联发科而言，是具有标志性意义的一年。前三季度，公司营收达到了4458亿新台币，同比增长13.6%。这一数据不仅意味着联发科走出了2023年业绩大幅下跌的阴霾，更有望超越2022年的历史峰值，再创年度新高。
从时间轴来看，这轮增长始于2023年第四季度，至今已延续了八个季度。尽管最近四个季度的增速相较于反弹初期有所放缓，呈现出一种“螺旋”增长的态势，但在如此庞大的体量下，依然保持一成以上的平均增速，足以证明其在移动通信、智能家居及车用电子领域的深厚积淀。
为了更直观地理解联发科的体量，我们需要将其置于更广阔的坐标系中进行对比。按2025年三季度末的汇率折算，联发科前三季度的营收约合人民币1041亿元。这一数字在A股半导体板块中简直是“降维打击”——作为A股半导体龙头的代工企业中芯国际，同期营收规模为495亿元，而闻泰科技为298亿元。换言之，联发科一家的营收体量，几乎是A股几大头部半导体企业的总和。
然而，营收的繁荣并未完全同步传导至净利润端。2025年前三季度，联发科净利润微跌0.2%，约合人民币192亿元。尽管“增收不增利”在短期内看似一种缺憾，但这192亿元的净利润规模，依然相当于A股前七大最赚钱半导体公司的利润总和。
这种利润表现呈现出明显的规律性：在行业下行期，净利润的跌幅往往大于营收；而在反弹初期，其弹性也更强。目前，联发科正处于从反弹走向稳定的过渡期，净利润的波动实际上是企业在不同周期阶段策略调整的正常反映。
高强度研发筑起的护城河与财务稳健性
探究联发科“增收不增利”的深层原因，除了营收本身的周期性波动外，居高不下的研发投入是关键因素。自2021年以来，联发科的期间费用率从25%左右一路攀升，2023年最高达到31.4%，而2024年至2025年前三季度则稳定在30%左右。这其中，研发费用占据了绝大比例。
数据显示，自2023年起，联发科平均将营收的四分之一投入研发。仅2025年前三季度，其研发支出就高达1091亿新台币（约合人民币255亿元）。这种不惜成本的投入，虽然在短期内压制了净利润的释放，但却是在科技行业保持竞争力的必由之路，也是其维持近50%高毛利率和20%销售净利率的核心支撑。
在财务健康度方面，联发科展现出了无晶圆厂（Fabless）模式的典型优势。由于无需承担巨额的晶圆厂建设与设备折旧成本，联发科的固定资产投资压力较小，这使得其现金流表现极为优异。自2022年以来，公司经营活动现金净流入持续超过千亿新台币，预计2025年全年也将维持这一水平。
这种“轻资产、重研发”的模式，让联发科在保证技术迭代的同时，拥有充沛的现金流来回报投资者。虽然近两年的分红规模不及2022年的巅峰，但其回报力度依然令许多资本市场的投资者艳羡。此外，较低的资产负债率和极强的短期偿债能力，也为公司在未来的潜在并购或战略调整留足了“弹药”。
“行业老二”的生存哲学与未来展望
尽管业绩亮眼，但联发科面临的战略环境依然复杂。在科技行业，存在着著名的“老二困境”——虽然联发科在市场份额上能够与高通分庭抗礼，甚至在某些统计口径下实现超越，但在高端市场的品牌认知度和溢价能力上，作为“行业第二”的压力始终存在。相比于处于绝对领导地位的竞争对手，联发科往往需要付出更多的努力来证明自己，其容错空间也相对更小。
然而，回顾联发科二十余年的发展史，从2004年推出一站式解决方案（Turnkey Solution）引爆功能机市场，到2019年推出“天玑”品牌成功杀入5G高端局，这家公司最不缺的就是在逆境中转型的能力。当前的“螺旋式”增长或许意味着爆发期的暂时结束，但也预示着成熟期的到来。随着人工智能、物联网以及车规级芯片市场的爆发，联发科正在积极寻找手机业务之外的第二增长曲线。
总而言之，2025年的联发科，虽然在净利润增长上略显疲态，但其庞大的营收规模、令人咋舌的研发投入以及稳健的现金流，都证明了其作为全球半导体巨头的实力。在未来的行业大调整中，这位曾经的“草莽英雄”或许仍能凭借其独特的生存哲学与技术积淀，在科技变革的浪潮中找到新的航向。
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