沪电股份于2026年1月12日召开第八届董事会第十二次会议，审议通过了一项对外投资议案。根据公司发布的公告，为落实战略规划，推动前沿技术研发与产业化，公司计划在江苏省常州市金坛区投资设立一家全资子公司，以实施“高密度光电集成线路板项目”。

该项目计划投资总额为3亿美元，将分两期进行。其中，一期拟投资1亿美元；二期将视一期项目的孵化效果及市场发展需求，再行投资2亿美元。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元。根据公告披露，该项目全部建成达产后，预计每年可新增130万片高密度光电集成线路板的产能，并带来约20亿元人民币的新增营业收入。

公告显示，该项目旨在搭建一个集成CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建从研发、中试、验证到应用的全流程闭环体系。其技术方向将布局光铜融合等下一代技术，系统性地提升产品在信号传输、电源分配及功能集成等方面的能力。待相关技术工艺经过验证成熟并具备产业化条件后，公司将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君