高通发布的骁龙X2EliteExtreme处理器，最近在Geekbench6.5测试中交出了一份让人眼前一亮的成绩单。
其中顶配型号X2E-96-100单核跑到4072分，多核更是飙到23611分。
这个数据一出来，不少人都在讨论：WindowsonArm设备是不是终于要追上苹果MacBook了？
先看具体对比吧。
拿苹果M3系列来说，X2E的入门款12核型号X2E-80-100，多核分数16171分，比M3的11470分高出不少，甚至把M3Pro的15000分左右也甩在了身后。
本来想这可能就是极限了，没想到顶配X2E-96-100直接干到23611分，已经超过M4Pro的23000分水平。
不过和M4Max的26000多分比，还是差了一口气。
单核方面更有意思，X2E-96-100和M4Max打了个平手，但面对苹果最新的M5处理器4351分的成绩，还是差了将近300分。
这样的进步确实让人意外。要知道前几代骁龙处理器在苹果面前，基本就是被吊打的份。
现在能追到这个程度，高通这次确实下了功夫。
但跑分归跑分，实际用起来的体验会不会有这么大差距，还得打个问号。
为什么骁龙X2能在多核性能上反超？答案其实很简单：堆核心。
X2E-96-100塞了18个核心，包括4个大核、4个中核和10个小核，而苹果M4Pro也就12个核心。
多线程任务比如视频渲染、代码编译这些，核心多自然占优势。
但单核性能上的差距，就不是靠数量能弥补的了。
苹果M系列用的是自研的“Firestorm/Icestorm”架构，这套设计在指令执行效率和分支预测上确实有一套。
骁龙X2虽然用了ARM最新的Cortex-X4大核，但毕竟是公版架构，在细节优化上还是差点意思。
再加上苹果M5已经用上了台积电3nm工艺，比骁龙X2的4nm工艺在能效比上更有优势。
这就好比两辆车，一辆发动机技术更先进，另一辆靠多踩油门，短期加速可能不相上下，但跑长途的经济性就拉开差距了。
如此看来，高通靠堆核心和提高频率确实摸到了性能天花板，但要在单核这个“硬骨头”上超越苹果，恐怕还得在架构设计上多花心思。
性能追上来了，WindowsonArm设备就能卖得好了吗？怕是没那么简单。
最大的问题还是应用生态。
现在WindowsStore里的原生Arm应用也就30万个，对比苹果MacAppStore的100多万，差了可不是一点半点。
就拿Photoshop来说，虽然能用x86模拟运行，但卡顿、掉帧是常有的事。
微软和高通也意识到了这个问题，2025年要搞一个“Arm原生优化计划”，目标是让Adobe全家桶、Autodesk这些专业软件都完成适配。
但说起来容易，做起来难。
开发者要不要为小众平台投入精力？用户愿不愿意为还不成熟的生态买单？这些都是未知数。
更别说早期SurfaceProX那些设备留下的“性能孱弱”印象，很多用户现在提到WindowsonArm，还是会犯嘀咕。
市场份额就是最好的证明。
2023年WindowsonArm设备的份额也就3%左右，想要扭转局面，光靠骁龙X2的硬件性能远远不够。
生态建设这步棋走不好，就算处理器跑分再漂亮，也只能是“瘸腿走路”。
毫无疑问，骁龙X2EliteExtreme的出现，让Windows阵营看到了挑战苹果的希望。但真正的战场从来不止是参数表。
未来两年，如果微软能在应用适配和用户体验上拿出实际成果，或许真能打一场翻身仗。
不然，硬件上的这点优势，很可能只是昙花一现。
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