国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司取得一项名为“晶圆处理装置”的专利，授权公告号CN223798636U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆处理装置，晶圆处理装置包括炉管、装卸区、晶圆传送室和第一排气管路，装卸区位于炉管下方，装卸区设置有晶舟和晶舟装卸机，晶舟装卸机用于将晶舟移入或移出炉管，晶圆传送室与装卸区通过传送端口连通，装卸区还设置有晶圆装卸机，晶圆装卸机用于晶圆在晶舟和晶圆传送室中的晶圆盒之间的转移，第一排气管路的第一端与装卸区直接或间接连接，第一排气管路的第二端与真空泵连接，真空泵还与炉管的腔室连接。与厂务排气系统相比，真空泵的抽排能力更强，能够在更短的时间能将装卸区中氧气浓度抽排到更低的水平，可提高晶圆处理装置生产效率及产品良率。

天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员