来源:市场资讯
(来源:华夏基金财富家)
新年开年来A股走出一波持续上攻的行情,截至1月12日,沪指豪取“17连阳”、成交额突破3万亿,双双刷新历史;市场不缺乏热点,商业航天、AI应用轮番领涨(数据来源:Wind)。而在行情火热的同时,半导体板块却呈现出整固蓄势的特点。是趋势逆转?还是优质赛道调整提供的布局窗口?基金经理高翔最新观点速递来了↓↓↓
基金经理 高翔
浙江大学理学学士,北京大学金融硕士;
2016年7月加入华夏基金,历任投资研究部研究员、基金经理助理,现任华夏半导体龙头、华夏先进制造龙头基金经理。
能力圈覆盖科技硬件、半导体等“硬科技”领域,拥有近10年证券从业经验,其中包含超4年公募管理经验。
二十多年前,PC互联网在2000年的科网泡沫中蹒跚起步。中国的创业者在海外的操作系统、数据库、硬件层上借土筑塔,在应用层探索新的商业模式。
十多年前,在2010年开启的移动互联网时代,云计算的曙光初现,国内龙头开始在分布式系统、数据库、中间件等领域大举投入,软件栈逐步可控,但在芯片和硬件层仍有未竟之憾。
正是芯片和硬件层的缺失,导致了我国科技产业从2018年开始遭受了外部种类繁多的技术限制。但也正是这些限制,让整个产业看到了自己的短板,倒逼出一场轰轰烈烈的底层技术突围与产业链重构。
十年前,国内最先进的半导体制程节点是40nm。十年前,国内还没有能够生产3D NAND、DRAM存储器的产线。十年前,采购国产半导体设备,被视为应付检查的妥协选项。十年前,IGBT、CIS、PA等成熟制程芯片,在国内投资者眼中还是高不可攀的技术山峰,更不要说CPU、GPU等更先进的芯片。
而今天,我们进入了全新的人工智能时代,一个全栈自主产业链的轮廓已经日益清晰。从半导体设备与材料的追赶,到晶圆制造的工艺突破,算力、存储、通信芯片正以前所未有的速度完成自主化的重构。当这些自主算力注入国内互联网的云端基座,由创新算法驱动的国内开源大模型在国产AI芯片上昼夜奔流,喷涌而出的“智力比特”(Tokens)正从虚拟世界渗透进现实产业。这代表着中国科技产业在技术栈的所有层次上携手共进,真正开始打造自主迭代创新的飞轮。我们正迎来中国科技产业全栈自主创新的历史性拐点。
作为中国科技产业的基石,国产半导体将持续受益于国内科技全栈自主创新生态的形成。国内的云计算平台也将打破底层硬件受制于人的桎梏。国内的软件、大模型公司将有机会从根本上实现软硬协同的迭代进化。
金融学的研究表明,证券分析研究报告普遍存在乐观偏差,更倾向于给出偏高的盈利预测。但如果我们在今天去翻看十年前的研究报告,恐怕最乐观的分析师都低估了我们这十年的进步速度。这是时代背景、政策引导、资本助力、产业趋势叠加国内半导体产业链所有参与者勤恳努力的结果。今天,尽管目前行业仍然面临着很多的不确定因素,但过去十年的结果提醒我们,过分拘泥于短期的问题,可能会让我们低估长期进展的速度。
未来十年,让我们迎接中国科技产业全栈自主创新的新时代。
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