国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“还款计划生成方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121329595A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种还款计划生成方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理技术，包括：数据采集层获取目标用户的用户数据和公共信息数据；计算引擎层根据数据采集层采集到的所述用户数据和所述公共信息数据计算现金流压力、总利息支出和通胀对冲收益；基于多目标优化算法根据所述总利息支出、所述现金流压力和所述通胀对冲收益对计算引擎层的参数进行迭代优化，直至得到非劣解集；决策输出层根据计算引擎层输出的非劣解集生成还款建议。能够得到总利息支出最小、现金流压力与目标用户适配、通胀对冲收益最大的还款方式，提高借款人还款计划的可靠性和时效性。不仅能够帮助借款人节省资金，还能够保证后续还款的可持续性。

天眼查资料显示，中国工商银行股份有限公司，成立于1985年，位于北京市，是一家以从事货币金融服务为主的企业。企业注册资本35640625.7089万人民币。通过天眼查大数据分析，中国工商银行股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可79个。

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作者：情报员