国家知识产权局信息显示，浙江欣威电子科技有限公司取得一项名为“软硬结合板”的专利，授权公告号CN223798419U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开一种软硬结合板，涉及电路板设计技术领域。该软硬结合板包括第一线路板、第二线路板和塑封件，所述第一线路板与所述第二线路板部分叠置，且所述第一线路板与所述第二线路板相连，所述塑封件设置于所述第一线路板，所述第二线路板设有阻胶部，所述阻胶部与所述塑封件接触，以阻滞所述塑封件与所述第一线路板之间的溢胶。该方案能够解决目前软硬结合板在塑封的过程中容易因溢胶而污染模具的问题。

天眼查资料显示，浙江欣威电子科技有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江欣威电子科技有限公司参与招投标项目12次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员