国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装盘切边装置”的专利，授权公告号CN223789621U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装盘切边装置，属于芯片加工设备技术领域中的一种切边装置，其技术方案为切割台，所述切割台用于切割设备的支撑和工件的置放；支撑主轴，所述支撑主轴竖直设置在所述切割台上，并通过驱动电机与所述切割台转动设置；连接横杆与所述支撑主轴的上端铰接设置；切割端头件，所述切割端头件设置在所述连接横杆的另一端；以及所述切割端头件设置有水平转动组件和切割机组，所述切割机组通过水平转动组件与所述连接横杆转动连接；本实用新型提供了一种芯片封装盘切边装置，切割端头件的水平转动切割功能和支撑主轴转动调节的结合，实现了对圆状的芯片封装盘进行多角度调节后的切割，大大的提高了切边的精度和效率。

天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员