国家知识产权局信息显示，浙江赛晶电子有限公司取得一项名为“一种可吸附硅片的通孔掩膜版和通孔掩膜版曝光装置”的专利，授权公告号CN223796819U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种可吸附硅片的通孔掩膜版和通孔掩膜版曝光装置，解决半导体硅片双面图形对称光刻中存在的位移偏差和精度不足的问题。本装置的通孔掩膜版包括基板，所述基板设置有遮光膜图形，所述基板在遮光膜图形间隙或外侧的区域开设有通孔，所述通孔贯通基板两侧。曝光装置包括上真空吸附盘和下真空吸附盘，上真空吸附盘和下真空吸附盘之间从上到下依次设置上掩膜版、硅片、下掩膜版，下掩膜版为通孔掩膜版，所述下真空吸附盘与下掩膜版的通孔区域对应设置有真空吸附腔，真空吸附腔一侧连接吸附管口。本实用新型使硅片在曝光前后都能稳定置于下掩膜版的固定位置上，提高自动或手动对位的效率，更提高了光刻的稳定性。

天眼查资料显示，浙江赛晶电子有限公司，成立于2021年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4100万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛晶电子有限公司参与招投标项目5次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员