【热点速读】
1、消息称SK海力士无锡厂90% DRAM产能已升级为1a工艺
2、英伟达提高HBM4标准,三星改造逻辑芯片冲刺13Gbps传输速度
3、OpenAI拟斥资超100亿美元租用AI算力
4、格罗方德宣布收购新思科技ARC业务
5、车用需求不振,Amkor将关闭其日本函馆封装工厂
1、消息称SK海力士无锡厂90% DRAM产能已升级为1a工艺
据韩媒etnews引述业内人士报道,SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。
目前,SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片,其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。
1a DRAM 需要采用极紫外 (EUV) 光刻技术,受出口限制影响,EUV设备无法进口到中国。作为替代方案,SK 海力士采用了在韩国完成精细电路实现所需的 EUV 工艺,在无锡完成剩余工序的方法。尽管工艺复杂且物流成本高昂,但无锡工厂转型为 1a 工艺生产线被视为对其至关重要的体现。
与此同时,SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是:通用DRAM产品在中国生产,而尖端DRAM产品在韩国生产。
另外,SK海力士美国法人长柳成洙(音译)近日在接受路透社采访时透露,SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时,计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆,正式启动HBM芯片的生产。
2、英伟达提高HBM4标准,三星改造逻辑芯片冲刺13Gbps传输速度
据韩媒报道,业内人士透露,英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应,三星电子正在修改其逻辑芯片设计,并与代工部门合作,重点关注散热控制和性能提升,加快研发进度。
HBM由多个垂直堆叠的 DRAM 芯片组成。在 HBM4 中,逻辑芯片位于堆叠的最底部,负责执行单个 DRAM 芯片难以完成的功能,数据传输时序、路由和电源管理都取决于逻辑芯片的性能。
虽然HBM4的初始标准是8-10Gb/s,但英伟达将其扩展至11Gb/s及更高速度,使得逻辑芯片的重要性日益凸显。在如此高的速度下,HBM产生的热量和功耗波动会直接导致数据处理错误,因此必须改进逻辑芯片的规格以控制这些波动。这意味着HBM性能的竞争范围已从DRAM扩展到逻辑芯片设计能力。
三星电子内部人士表示,提高数据传输速度并不难,只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的,只是散热存在问题,但这个问题很快就能解决。
3、OpenAI拟斥资超100亿美元租用AI算力
据外媒报道,OpenAI与美国AI新创公司Cerebras达成合作协议,计划斥资超100亿美元,向Cerebras租用高达750GW算力。
合作协议显示,AI算力租约将分阶段执行,预计自今年起陆续交付,并在2028年完成建置。Cerebras的基础设施将降低OpenAI模型运行的延迟,并确保服务稳定运行,以应对即将到来的用户激增。
Cerebras专注于设计AI芯片,用于训练及推论AI模型,被视为NVIDIA的竞争对手。
这笔交易是OpenAI多元化计算产品组合战略的一部分。OpenAI的目标是通过整合针对特定工作负载特征量身定制的最优系统,降低对特定硬件的依赖,并提高其人工智能服务的可扩展性。
4、格罗方德宣布收购新思科技ARC业务
格罗方德(GlobalFoundries)宣布已签署最终协议,收购新思科技(Synopsys)ARC处理器IP 解决方案业务,包括其工程师和设计师团队,以加强格罗方德及其旗下公司MIPS的物理AI (physical AI)布局,并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。
此次拟议收购包括ARC-V、ARC-Classic、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线,以及应用专用指令集(ASIP)处理器工具,例如ASIP Designer和ASIP Programmer。
交易完成后,以上资产和专家团队将整合至GlobalFoundries旗下的MIPS公司,以提供一套全面的处理器IP套件,该套件专为物理AI应用量身定制。扩展后的产品和服务将通过IP许可和软件增强客户互动,从而帮助GF的客户更快地将产品推向市场。
5、车用需求不振,Amkor将关闭其日本函馆封装工厂
据日媒报道,因车用需求不振,Amkor将关闭其日本函馆工厂,该工厂将在2027年12月之前关闭,产能将整合至九州的现有工厂。
据悉,该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装,因2023年以后电动车销售低迷,导致车用产品需求不振。
Amkor日本法人表示,该厂生产的产品的未来需求展望低于原先预期、且预估难以复苏。该厂厂生产的部分产品将结束生产,其余产品目标在2027年4月转移至其他工厂生产,最迟会在2027年底之前完成。
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