国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅包覆金刚石的复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121317758A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于陶瓷涂层与复合材料技术领域，具体涉及一种碳化硅（SiC）包覆金刚石的复合材料及其制备方法。该方法通过前驱体水解‑原位聚合转化工艺，在金刚石表面生成聚硅氧烷前驱体涂层，经干燥后，在高温真空下热解前驱体涂层，最终原位转化为β‑SiC涂层。本发明还涉及上述复合材料作为增强相在金属基复合材料中的应用，特别是铝基金刚石复合材料。该SiC涂层能有效阻断铝‑碳有害反应，显著提升复合材料界面稳定性和长期耐湿热性能，同时因其自身高导热性，对复合材料整体热导率影响极小。本发明工艺简单、成本低、适用于规模化生产，在电子封装领域具有广阔应用前景。

天眼查资料显示，苏州清煜半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清煜半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息47条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员