芯片封装用胶分类、应用行业与核心作用
芯片封装用胶是电子封装的核心材料，承担保护芯片、实现电气互联、散热、应力缓冲、防潮防腐蚀等关键功能，其选型直接影响芯片的可靠性与寿命。以下是主流封装用胶的分类、具体应用场景及核心作用。
一、 环氧类封装胶（最主流，适用面最广）
环氧胶凭借优异的粘接强度、耐温性、耐湿性、绝缘性和工艺兼容性，是芯片封装中用量最大的品类，分为模塑料、液体环氧胶、底部填充胶、围坝填充胶等细分类型。
环氧模塑料（EMC）
1.成分：环氧树脂 + 固化剂 + 硅微粉（填料）+ 偶联剂 + 脱模剂等，固体粉末 / 颗粒状
2.应用行业 / 领域：消费电子、汽车电子、工业控制、通信、军工航天；主要用于集成电路（IC）、功率器件、传感器、MEMS的转移成型封装（如 QFP、BGA、TO 封装）
3.核心作用：整体包封芯片与引线框架，隔绝潮气、粉尘、化学腐蚀；固定内部结构，抵御机械冲击与热应力；提供电气绝缘与散热通道
液体环氧底部填充胶（Underfill）
1.成分：低黏度环氧树脂 + 固化剂 + 超细填料 + 触变剂，常温液态，可毛细流动
2.应用行业 / 领域：智能手机、电脑、服务器、车载电子；用于倒装芯片（FC）、BGA、CSP等高精度封装，尤其适合引脚间距小、面积大的芯片
3.核心作用：填充芯片与基板间的缝隙，缓解芯片与 PCB / 基板的热膨胀系数（CTE）不匹配带来的翘曲与焊点疲劳；防止焊点开裂，提升跌落 / 冲击可靠性
环氧围坝与填充胶（Dam & Fill）
1.成分：高黏度环氧（围坝胶，触变性强）+ 低黏度环氧（填充胶，流动性好）
2.应用行业 / 领域：Mini/Micro LED 显示、COB 封装、传感器、摄像头模组、车载显示
3.核心作用：围坝胶形成封闭边框，防止填充胶溢流；填充胶包封芯片与焊线，保护金线 / 铜线不受机械损伤，防潮防氧化，提升模组的光学与力学稳定性
环氧粘接 / 密封胶
1.应用：芯片与散热基板的粘接、引线框架与封装体的密封、芯片贴装（Die Attach）
2.作用：实现结构固定，同时辅助散热，提升界面热传导效率
二、 有机硅类封装胶（高柔性、耐高低温，适合特殊场景）
有机硅胶以硅氧键为主链，具有极低的玻璃化转变温度（Tg）、优异的耐高低温性（-50℃~200℃+）、高弹性、低应力，适合高频、高功率、温差大、光学透明的封装场景。
硅凝胶（Silicone Gel）
1.特点：半透明 / 透明，柔软有弹性，固化后不产生内应力
2.应用行业 / 领域：LED 封装（特别是大功率 LED、Mini LED）、汽车电子（车灯、传感器）、军工航天（高温 / 低温工况器件）、医疗电子（植入式器件）
3.核心作用：包封芯片与焊线，提供极致的应力缓冲，保护脆弱的金线；高透光性适配光学器件，同时防潮、耐候，抵御温度循环冲击
硅树脂封装胶
1.特点：硬度介于硅凝胶与环氧胶之间，耐温性更强，兼具弹性与刚性
2.应用：功率器件、高频微波器件、光伏逆变器芯片
3.作用：兼顾绝缘、散热与应力缓冲，适配高频环境下的介电性能需求
导热有机硅胶
1.特点：添加氧化铝、氮化硼等导热填料，导热系数 0.8~4 W/m・K
2.应用：CPU、GPU、功率 MOSFET、IGBT 模块
3.作用：芯片与散热片 / 基板的界面粘接与导热，提升散热效率，降低芯片工作温度
三、 聚氨酯类封装胶（高韧性、耐候，适合户外与柔性场景）
聚氨酯胶（PU）通过氨基甲酸酯键聚合，具有高韧性、抗冲击、耐候性好、粘接范围广的特点，缺点是耐温性略低于环氧和有机硅（长期使用温度 < 120℃）。
·应用行业 / 领域：户外电子（光伏接线盒、户外传感器）、柔性电子（柔性电路板 FPC、可穿戴设备芯片）、汽车电子（车载传感器、连接器）
·核心作用：包封与密封，抵御户外温差、紫外线、湿气；柔性封装场景中缓解形变带来的应力，保护芯片与焊点
四、 其他特殊封装胶
1.UV 固化封装胶
o特点：快速固化（几秒至几十秒），低黏度，适合高速量产
o应用：摄像头模组、手机指纹识别芯片、Micro LED 封装
o作用：快速固定与包封，提升生产效率
2.导电封装胶（导电银胶 / 铜胶）
o特点：添加导电填料（银粉、铜粉），兼具粘接与导电功能
o应用：LED 芯片固晶（Die Attach）、射频器件、传感器电极连接
o作用：替代焊锡实现芯片与基板的电气互联与结构固定，适合无铅工艺与低温封装场景
文章来源：汉思新材料
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